設(shè)計人員使用多種技術(shù)來提高HDI PCB制作的布線能力，從而有效地減少層數(shù)。由于大密集電路板通常使用細間距BGA，因此相對于BGA焊盤的過孔位置對于改善布線能力具有更大的意義。

設(shè)計人員可能會在BGA焊盤附近放置過孔，從而導(dǎo)致狗骨型結(jié)構(gòu)。對于更高的密度，設(shè)計人員可能更喜歡使用焊盤內(nèi)設(shè)計，偏移焊盤設(shè)計或部分焊盤設(shè)計，其中第一個提供了增加布線密度的最大機會。最終，改善布線密度會減少層數(shù)，從而降低整體制造成本。

例如，設(shè)計者可以通過去除掩HDI PCB制作的所有未使用的焊盤來改善布線密度。這也顯著降低了串?dāng)_。類似地，對于微通孔保持縱橫比為5：1，對于掩埋通孔保持10：1，并且將微通孔焊盤尺寸保持為比孔大約0.15mm，有助于大幅提高布線密度。

雖然堆疊過孔為設(shè)計人員提供了布線多層板的最大靈活性和效率，但與使用交錯過孔的過程相比，這是一個更昂貴的過程。此外，如果設(shè)計人員使用了埋入的過孔，可以很容易地將埋入的通孔延伸到第一個微通孔層，因為這將占用更少的空間，例如，在整個電路板上一直延伸接地和電源網(wǎng)。HDI PCB制作商可以更多地充電以延伸掩埋通孔而不是僅僅在疊片芯中使用它們。

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