大型密集深圳PCB制作的初始設計工作，特別是高密度互連（HDI）類型，要求設計人員定義適當的疊層。使用多個大而密集的球柵陣列（BGA）的HDI PCB受益于適當關注PCB疊層設計，因為這樣可以創(chuàng)建有效的電路板。

在設計HDI層疊時，有必要咨詢深圳PCB制作商，因為這有助于最小化成本并滿足信號完整性的要求。在制造過程中，供應商必須調整疊加變量，以滿足成本，可靠性，總厚度和阻抗控制的目標。

和深圳PCB制作廠商在設計電路板之前都同意HDI層疊加時，制造商只需要進行最小程度的調整即可滿足您的要求。除非您在與供應商協(xié)商后定義初始堆疊，否則制造商可能無法通過較小的可接受調整來滿足您的總體要求。

由于疊層設計會影響信號完整性，因此設計人員必須將PCB疊層設計視為其初始設計活動中最重要的一個方面。主要原因是深圳PCB制作工藝不夠精確，無法與定義的材料選擇，走線寬度，電介質和銅厚度相匹配。此外，供應商通常有不同的設備和方法。