深圳HDI PCB制造商家為了改善阻抗特性，在生產(chǎn)PCB時使用深微孔，因為它們允許小的幾何特征，導致層中存在額外的介電材料。利用深微孔，設計人員可以將PCB層疊層末端的實心銅板連接到其他層上的銅，從而提高載流能力和熱管理。深微孔特別適用于射頻和微波的PCB應用。

通過使用深度堆疊的微孔，深圳HDI PCB制造商家在其PCB上提供改善的信號完整性，因為這些有助于在多個層上保持小的幾何形狀。這在為RF應用設計PCB時很有用，因為有更多的電介質(zhì)可用。與其他類型的微通孔一樣，設計人員可以將幾個微孔放在一起，以提供改善的載流能力和熱管理。

深圳HDI PCB制造商家還提供具有堆疊微孔制造技術的Any Layer HDI?？蛻艨梢钥焖僭O計具有復雜通孔結(jié)構的PCB。該技術的優(yōu)點是只需要一個層壓循環(huán)。這減少了循環(huán)時間，并檢查材料的熱降解。

任何層HDI都允許深圳HDI PCB制造商家消除通常用于內(nèi)層的銅電鍍周期。這不僅減小了PCB的整體厚度，還通過改善信號承載跡線阻抗的容差來改善電氣特性。此外，設計人員可以靈活地將任何層與任何其他層連接到堆疊的微孔，因為這提供了外層銅和任何內(nèi)層銅之間的冶金結(jié)合。相同的技術能夠在PCB的外表面上提供標準的實心銅通孔。

相關閱讀：深圳HDI PCB廠商微孔的類型【匯合】