深圳HDI PCB供應商工程師在設計資料時可以使用HDI層構建具有1,2或更多層的PCB。在不同的層上可以存在微孔。另外，設計者可以根據(jù)需要錯開或堆疊這些微孔。許多具有挑戰(zhàn)性的設計通常具有銅填充的堆疊微孔,以增加布線密度。

深圳HDI PCB供應商還提供任何層HDI，其中PCB的所有層都采用HDI技術制造。這意味著PCB的任何層上的導體可以使用銅填充的堆疊微孔互連。對于使用大引腳數(shù)器件的高度復雜PCB，該技術提供了高度可靠的互連解決方案。

通過使用金屬鉆頭鉆穿兩側帶有銅的層來形成常規(guī)通孔。然后，深圳HDI PCB供應商沿孔壁電鍍一根細銅管，連接兩側的銅層。使用金屬鉆頭，可以鉆出最小約150μm的孔，需要約300μm的墊直徑。這對于現(xiàn)代PCB需要的高密度水平來說是不夠的。

另一方面，微孔更小，典型直徑為125-100μm。制造商使用精密激光器鉆這些孔。激光束的熱量消融頂部銅層，并使其下方的電介質蒸發(fā)，直到它到達底部銅層，留下一個小坑而不是一個干凈的通孔。然后，制造商繼續(xù)用電鍍銅填充該孔，從而將頂部銅層和底部銅層互連。

深圳HDI PCB供應商設計者可以在后續(xù)層上放置類似的微孔，使得每個微孔的位置在單個垂直線中，形成一串堆疊的微孔。然而，對于更高的布線密度，設計者還可以錯開后續(xù)微孔的位置而不是堆疊它們。例如，交錯微通孔在布置具有0.5μm間距的BGA器件時非常有用。對于具有更小間距的元件，PCB供應商使用實心銅填充和堆疊微孔，遵循諸如倒金字塔的布線技術。

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