美國國家航空航天局已經(jīng)制定了評估除氣材料的嚴(yán)格程序。例如，他們的測試程序SP-R-0022A用于測試復(fù)合材料，例如深圳pcb供應(yīng)商的層壓板。

ASTM國際標(biāo)準(zhǔn)ASTM E595-07等程序可用于測量關(guān)鍵材料參數(shù)，如TML或總質(zhì)量損失，以及CVCM或收集的揮發(fā)性冷凝材料，深圳pcb供應(yīng)商用于評估不同材料在真空環(huán)境中所經(jīng)歷的質(zhì)量變化，如放氣期間。ASTM工藝評估在125℃的溫度下在24小時內(nèi)在真空下測試樣品的質(zhì)量變化。只有當(dāng)其TML低于1％且CVCM低于0.1％時，NASA才接受材料。

ASTM和NASA并不堅持測試期間的真空水平與深空相似，可以是10-14Torr或10-12Pa。對于這些測試，深圳pcb供應(yīng)商覺得如果真空度大約為5×10-5Torr或7×10-3Pa，125°C的選擇比典型的工作溫度高至少30°C，并且它會產(chǎn)生加速的壽命條件。

一旦高溫和高真空下的24小時結(jié)束，根據(jù)ASTM標(biāo)準(zhǔn)，必須在23℃和50％RH下稱重樣品。這最大限度地減少了水蒸氣對測量精度的影響。在24小時加熱期間，將樣品置于玻璃小瓶內(nèi)。在24小時后，在打開小瓶后必須在2分鐘內(nèi)對樣品進(jìn)行稱重，以便當(dāng)樣品暴露于不受控制的環(huán)境時，水蒸氣的吸收損失最小化。有時，深圳pcb供應(yīng)商由于還對WVR或水蒸氣回收進(jìn)行了額外的測試。測試實驗室在固化前后對材料進(jìn)行除氣測試。

深圳pcb供應(yīng)商采用高品質(zhì)材料和控制良好的制造工藝，導(dǎo)致低釋氣量。使用由羅杰斯公司等知名制造商生產(chǎn)的電路板材料。根據(jù)NASA測試程序SP-R-0022A測試的這些材料顯示了CVCM，TML和WVR的測量結(jié)果，非常適合太空應(yīng)用。這些材料是RT/Duroid復(fù)合材料，基于PTFE或聚四氟乙烯以及無機(jī)填充材料，如陶瓷和玻璃填料以及TMM系列的溫度穩(wěn)定的烴類復(fù)合材料。

雖然不是所有電路設(shè)計人員關(guān)注的問題，但除氣的材料特性會影響航天器和衛(wèi)星的電子設(shè)備，因此不能輕易考慮。通常，深圳pcb供應(yīng)商選擇具有最低CVCM，TML和WVR值的材料可用于電路板。