在高真空中焊接或操作期間施加熱量會迫使蒸汽從PCB流出，這被稱為除氣。pcb多層板廠商給您講述除氣的發(fā)生有兩個主要原因。第一個是錯誤的制造過程，另一個是使用不正確的材料。

制造過程有缺陷：pcb多層板廠商的質(zhì)量很大程度上取決于制造工藝。如果預(yù)熱過程不充分或化學(xué)鍍銅太薄，則在焊接過程中會發(fā)生脫氣。此外，在生產(chǎn)過程中不充分的水分去除可以使PCB材料在制造期間保持水分，導(dǎo)致在高真空應(yīng)用期間或在焊接期間排氣。

使用不正確的材料：電路板的生命周期（包括其制造和應(yīng)用）定義了設(shè)計人員和pcb多層板廠商在構(gòu)建電路板時必須考慮的材料。例如，具有錫，銀或金鍍層的PCB可包含在加熱時釋放氣體的有機物或鹽。用于高真空應(yīng)用的PCB通常由具有較低脫氣情況的材料制成，以降低風(fēng)險。

除氣通常會產(chǎn)生冷凝物蒸汽，干擾光學(xué)儀器，污染測量值。例如，在用于測量彗星大氣的太空探測器中，除氣可以消除彗星的特征。美國宇航局認識到除氣是一個主要問題，并提供測試除氣材料的技巧。然而，即使遵循這些指導(dǎo)原則，pcb多層板廠商也會經(jīng)歷一定程度的除氣。因此，有必要不僅要關(guān)注限制PCB組件的除氣，還要關(guān)注減輕其影響。