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hdi pcb制作前注意事項(xiàng)【匯合】

2019-01-28

一般的,我們只能看到一塊成型的pcb板,其實(shí)pcb板在制作過程中往往要經(jīng)過許多道程序的加工質(zhì)檢,深圳pcb線路板廠家在hdi pcb制作前就有一些要注意的事項(xiàng)。hdi pcb制作過程控制的要點(diǎn)有以下幾點(diǎn):


鉆孔

裝板時雙手執(zhí)板,水平套入定位釘,不可強(qiáng)拍套入,防止損壞靶孔。hdi?pcb制作前首先檢要查測試孔,確認(rèn)偏位和收縮情況,如有破環(huán),通知工程師處理。


外層圖形、檢查

使用黃片對位,十倍鏡檢查通孔與hdi pcb盲孔的對準(zhǔn)度,參考板邊四角的盲孔對位PAD。pcb電路板生產(chǎn)廠家外層檢查時用十倍鏡檢查盲孔的對準(zhǔn)度,不可破環(huán)。



蝕刻

蝕刻前先找出并測量最小線寬,做首件確認(rèn)合格后再生產(chǎn)。hdi pcb制作時注意檢查盲孔邊緣和BGA處的蝕刻效果,防止出現(xiàn)欠腐蝕和蝕刻不凈的現(xiàn)象。


匯合電路已通過了ISO9001管理體系認(rèn)證,產(chǎn)品已通過UL、SGS和RoHS認(rèn)證。PCB電路板產(chǎn)品包括2-28層板、HDI板、高TG厚銅板、軟硬結(jié)合板、高頻板、混合介質(zhì)層壓板、盲埋孔板、金屬基板和無鹵素板。更多hdi pcb制作的相關(guān)要點(diǎn),請關(guān)注匯合電路!