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hdi pcb加工過程控制的要點(diǎn)【匯合】

2019-01-26

? ? 電子信息產(chǎn)業(yè)是現(xiàn)今社會與經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要力量,我國將電子產(chǎn)業(yè)作為重點(diǎn)發(fā)展的支柱性產(chǎn)業(yè),pcb作為電子信息產(chǎn)業(yè)鏈中起著承上啟下的作用。pcb電路板生產(chǎn)廠家hdi?pcb加工過程控制的要點(diǎn)有以下幾點(diǎn):


壓合、除膠

薄板注意調(diào)整空鉚高度。鋼板清潔,防止凹痕內(nèi)的膠除不凈。離型膜不可有皺折,流膠太多,影響除膠效果。鉆靶時hdi?pcb加工過程中盲孔層朝上鉆靶。鉆靶時每5PNL翻面檢查有無偏位現(xiàn)象。pcb電路板生產(chǎn)廠家hdi?pcb加工填充不可使用S1000B及S1000-2B的PP。盲孔除膠在沉銅做去鉆污處理,去鉆污后再在宇宙磨板機(jī)上磨板處理。未去除干凈的板只可手工打磨。


微蝕

pcb電路板生產(chǎn)廠家hdi?pcb加工微蝕前會抽測板面銅厚,如有差異(板面平均值間≥10um),分類微蝕。微蝕前首件確認(rèn)參數(shù),保證微蝕次數(shù)為偶數(shù)次,并微蝕時正反面所過次數(shù)一致。微蝕時抽測板面銅厚,如有異常,及時停止加工,重新調(diào)整加工參數(shù)。微蝕時按PNL數(shù)添加藥品,保持微蝕液穩(wěn)定。


匯合電路(newsker.cn)作為hdi?pcb加工廠家,在不斷進(jìn)行技術(shù)改造與產(chǎn)品創(chuàng)新,pcb電路板產(chǎn)品已遠(yuǎn)銷北美、南美、歐洲、東南亞等國家和地區(qū)。深受國內(nèi)外客戶的贊譽(yù)與青睞!