不同的pcb多層板制造廠商，在制板過程中采取的工藝不可能完全相同，因此不可能詳細(xì)列出所有工序中可能引入的污染物。然而，大多數(shù)制造廠中存在許多共同的步驟，總結(jié)如下。

通用印刷線路板制造流程工序：層壓、剪板、鉆孔、去毛刺、化學(xué)鍍銅、清洗、涂抗蝕劑、顯影（光致抗蝕劑）、蝕刻、去抗蝕劑膜、氧化、圖形電鍍、再流錫-鉛、涂阻焊膜/打標(biāo)、整平、切板。傳統(tǒng)用pcb多層板附加工序：表面預(yù)處理、氧化、疊板、層壓、去沾污/凹蝕。

pcb多層板制造過程中需要許多順序進(jìn)行的獨(dú)立工序，它們包括：鉆孔、去沾污、涂抗蝕劑膜/去膜、化學(xué)鍍銅、電鍍和蝕刻。這些工序會(huì)使層壓板暴露于許多不同的化學(xué)品和環(huán)境之中，這些殘留物在后道工序之前必須予以清除，以防止與后道工序發(fā)生相互反應(yīng)。理想情況下，pcb多層板在進(jìn)入下一道工序前通過清洗可以完全去除殘留物，但實(shí)際上沒有一種清洗方法是100%有效的。因此只能希望將污染降到一個(gè)可以接受的水平。

另外，pcb多層板表面可能由于未起反應(yīng)或者部分起反應(yīng)的樹脂有選擇性地被去除而不斷退化，因此必須選用與要去除的沾污物相應(yīng)的清洗方式和化學(xué)溶劑，而將暴露在溶劑中的溫度降至最低、時(shí)間減至最少，這樣，可以在一定的濕度和時(shí)間下將污染物清除而不會(huì)損壞層壓板本身。

對(duì)工藝中的化學(xué)品和清洗劑，均有這樣的要求。需要注意的是，某些現(xiàn)代pcb多層板已遇到靜電問題，這些電荷可能存在于基板或者阻焊膜的上面或內(nèi)部。匯合電路是pcb多層板制造廠家，以上需注意的點(diǎn)，制作人員了解這些現(xiàn)象后采取預(yù)防措施以保證電路板pcb的質(zhì)量。

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