組裝件中的電子互連是將各種預組裝材料如印制線路板、撓性電路板、陶瓷基板、元器件和粘接材料相互裝配在一起。pcb多層板、撓性和陶瓷基板是承接元器件和粘接材料的平臺。

作為剛性pcb多層板替代物的撓性電路板應用的開發(fā)比較慢，因此對于清洗方面的考慮，與剛性板、撓性板和剛-撓板平臺的清洗過程基本是一樣的。

在考慮清洗時，必須熟悉封裝材料、電子元器件制造、pcb多層板線路層壓板和線路的制作工藝。污染的殘留物會從各個組裝工序、預組裝器件和材料被帶進最終的成品電子裝置的組裝過程，如果在組裝之前,污染物沒有從元器件和印制線路板上清除,就無法保證在成品組裝件清洗時能將它們除去。

特別是當pcb多層板免清洗技術用于組裝時，無污染的組裝件和印制線路板是成功的前提。這一點對于高密度互連結構（HDIS）尤為重要，因為其間距非常?。?998年最小間距已經達到25?μm）,任何殘留的污染物都可能會對產品帶來非常不良的影響。

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