隨著線路板快速打樣設計技術(shù)的發(fā)展和研究的深入，一些新的PCB設計技術(shù)和要求不斷出現(xiàn)。PCB設計是電子產(chǎn)品的設計中不可缺少的重要環(huán)節(jié)。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路的規(guī)模越來越大，體積越來越小，開關速度越來越快，工作頻率越來越高，線路板快速打樣的安裝密度也越來越高，層數(shù)也越來越多，PCB上的電磁兼容性、信號完整性及電源完整性等問題相互緊密地交織在了一起。

在PCB設計加工中，常用oz (盎司）作為銅箔的厚度單位。loz銅厚度定義為一平方英寸面積內(nèi)銅箔的重量，對應的物理厚度為35nm。過孔主要用于多層板層間電路的連接。在線路板快速打樣工藝可行的條件下，孔徑和焊盤越小，布線密度越高。對過孔來講，一般外層焊盤的最小環(huán)寬不應小于0.127mm (5mil),內(nèi)層焊盤的最小環(huán)寬不應小于0.2mm (8mil)。

過孔焊盤與孔徑的尺寸設計可以參照表2-3。盲孔和埋孔這兩種過孔的尺寸可以參照普通過孔來設計。采用盲孔和埋孔設計時應與線路板快速打樣生產(chǎn)廠商取得聯(lián)系，并根據(jù)具體工藝要求來設定。廠商推薦的過孔孔徑及焊盤尺寸，如果用做測試，要求焊盤外徑多0.9mm。

對一個正在從事PCB設計的工程師而言，在進行PCB設計時，需要考慮的問題也越來越多，要實現(xiàn)一個能夠滿足設計要求的線路板快速打樣圖紙也變得越來越難。要設計一個能夠滿足要求的PCB,不僅需要理論的支持，更需要的是工程實踐經(jīng)驗。

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