所謂的可焊性試驗(yàn)是要驗(yàn)證電路板快速打樣的板上沒(méi)有影響阻焊膜附著的污染物,一塊無(wú)污染物的板表面會(huì)具有潤(rùn)濕性。潤(rùn)濕指焊料在基體金屬上形成相對(duì)均勻、光滑、無(wú)斷裂、與底層金屬粘接良好的薄膜。電路板快速打樣板上有污染物時(shí)，就會(huì)顯現(xiàn)出反潤(rùn)濕或不潤(rùn)濕特性。反潤(rùn)濕是指當(dāng)熔化的焊料涂覆在試驗(yàn)表面出現(xiàn)收縮，形成一個(gè)與焊料薄膜(金屬底層沒(méi)有露出）覆蓋層分離的不規(guī)則的焊料隆起。不潤(rùn)濕是指熔化焊料接觸了表面但沒(méi)有附著在表面(金屬底層仍有露出的部分)。

因涂覆阻焊膜之前電路板快速打樣裸板上的離子殘留物會(huì)影響阻焊膜涂覆的質(zhì)量，所以需要對(duì)殘留物進(jìn)行周期性的測(cè)試。即使離子污染物被阻焊膜覆蓋，離子物質(zhì)殘留在電路板快速打樣板上也會(huì)加速金屬材料的腐蝕。因?yàn)樽韬改た梢栽谝欢螘r(shí)間內(nèi)被潮氣和氧穿透，所以不足以保證它下面的金屬不受大氣腐蝕的影響，特別是存在吸濕離子的情況下。有時(shí)用自動(dòng)設(shè)備來(lái)測(cè)定離子的清潔度，但要注意獲取不同商標(biāo)和模式的設(shè)備之間相關(guān)聯(lián)的等效因子。

離子提取:為了定量測(cè)定離子殘留物，首先要將離子提取到水溶液中。因?yàn)闅埩粑镏谐０蝗苡谒某煞郑詴?huì)用水和醇如異丙醇的混和液從板上提取離子殘留物。用這種方法，水溶性離子組成物質(zhì)和可溶于醇的非極性組成物質(zhì)均可溶解，可用于離子成分的測(cè)定。

電導(dǎo)率儀:多數(shù)的離子測(cè)試程序是按照由美國(guó)海軍航空電子設(shè)備中心制定的MIL-P-28809中規(guī)定的方法進(jìn)行的。用75%異丙醇和25%水的混合液沖刷板表面，使離子物質(zhì)溶解。將從電路板快速打樣板子上滴下或流下的液體收集起來(lái)，分別用電導(dǎo)率儀或電阻率表測(cè)量。

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