fpc線路板廠家厚膜電介質(zhì)材料主要是用于導體之間的絕緣材料，既可以是簡單的交疊隔離也可以是在復雜的多層結(jié)構(gòu)內(nèi)。在電介質(zhì)材料上通過預留小的開口或通孔以便相鄰的導電層實現(xiàn)互連。在復雜結(jié)構(gòu)中，每一層可能需要幾百個通孔。利用這種方式，fpc線路板廠家制作出復雜的互連結(jié)構(gòu)。雖然大多數(shù)厚膜電路可以僅僅由三層金屬化制成，但是其他的可能需要更多。如果需要多于三層的結(jié)構(gòu)，成品率會開始顯著下降，而成本會相應(yīng)地上升。

在這類應(yīng)用中采用的電介質(zhì)材料必須是微晶型或者可再結(jié)晶型的材料。在漿料狀態(tài)下的fpc線路板廠家材料是在相對低溫度下熔化的玻璃相的混合物6在燒結(jié)過程中，當它們處于液態(tài)時，它們相互混合形成了均勻的熔點高于燒結(jié)溫度的混合物。所以在隨后的燒結(jié)中，它們保持在固態(tài)，為燒結(jié)連續(xù)的層狀結(jié)保持穩(wěn)定的基礎(chǔ)。相對而言，玻璃相經(jīng)常在類似的溫度下融化，并且會出現(xiàn)不能允許的層“下沉”而與下面的導體層短路，或者層“漂浮”而形成開路。另外，第二類填充劑陶瓷粒子可以用來增強微晶化并且改善溫度膨脹系數(shù)(TCE)。

? ? fpc線路板廠家電介質(zhì)材料有兩種相互矛盾的需求，一方面它們必須形成連續(xù)膜以減少層與層之間的短路，同時必須保留小到250um那樣的開孔。一般來說，電介質(zhì)材料每一層必須印刷和燒結(jié)兩次，以減少針孔和防止層與層之間的短路。