pcb電路板廠家印刷膜的載體由易揮發(fā)組分和不揮發(fā)組分兩種有機(jī)成分組成。剛印刷好時(shí)，厚膜材料就是簡(jiǎn)單的玻璃或金屬的分散顆粒懸浮在稠的載體中，并且有點(diǎn)發(fā)粘和脆性。揮發(fā)性組分必須在燒結(jié)前在低溫下去除。揮發(fā)性溶劑在溫度高于100°c時(shí)揮發(fā)得很快，pcb電路板廠家印刷膜但如果暴露在溫度超過(guò)150攝氏度的環(huán)境中，在燒結(jié)膜中會(huì)形成很大的孔洞。
pcb電路板廠家在印刷之后，一般允許在空氣中“流平”一段時(shí)間（通常是5?15分鐘）。流平過(guò)程允許漿料填人絲網(wǎng)網(wǎng)格紋路處，一些揮發(fā)性溶劑在室溫下會(huì)緩慢揮發(fā)。流平過(guò)程對(duì)燒結(jié)后膜的精確度有決定性作用。由于漿料的觸變性在印刷過(guò)程中其粘性會(huì)有相當(dāng)大的下降。
印刷之后不久，粘性仍然很低，并且在烘干前需要一段時(shí)間才能夠恢復(fù)較高的粘性。如果pcb電路板廠家的膜在印刷后馬上暴露在高溫下，粘性仍將下降得較低，漿料可能會(huì)鋪展在基板上，降低了印刷膜的邊緣清晰度。在流平之后，部件在70?150°C溫度范圍強(qiáng)制性烘干約15分鐘。
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