電路板生產(chǎn)廠家疊層鉆孔和銷釘定位是個專門術(shù)語，用于描述將覆銅層壓板銑切到一定的通用尺寸并將它們疊壓以后通過銷釘定位在一起，以供層壓板一次鉆孔作業(yè)。這是用于控制鉆孔成本的常用方法。

在電路板生產(chǎn)廠家疊層板的鉆孔過程中，底部總是需要墊板，而在頂部可能要用蓋板。使用墊板材料的目的是防止鉆頭鉆到鉆床的臺面上。蓋板有幾種可選擇的材料，例如：250fxin厚的鋁箔或者是相似厚度的未覆蓋金屬片的復(fù)合材料。用蓋板的目的是減少或消除在第一層孔邊上的鉆孔毛刺。

鉆孔過程是電路板生產(chǎn)廠家制造中比較重要的工序之一?，F(xiàn)在，大多數(shù)但不是所有的廠商都已使用數(shù)控鉆床進(jìn)行鉆孔。將疊放后并用銷釘定位的層壓板放在鉆床臺面上，按住銷釘伸出到要鉆孔的疊層表面并對準(zhǔn)插人鉆床上成排的定位孔中，定位孔的位置將作為鉆孔程序的數(shù)據(jù)，所有要鉆的孔都以這些成排的銷釘為基準(zhǔn)來定位。

電路板生產(chǎn)廠家要求對鉆孔工序小心控制，以保證最終鍍通孔的質(zhì)量。通過鉆機(jī)學(xué)習(xí)過程中得到的材料特性同時(shí)調(diào)整鉆孔的旋轉(zhuǎn)速度和進(jìn)給速率，達(dá)到控制孔的質(zhì)量。鉆頭在孔中停留過長，會沾污樹脂;進(jìn)給速率太快，會導(dǎo)致鉆頭斷裂或引起孔壁粗糙。

在可靠的有鍍通孔的電路板生產(chǎn)廠家印制板生產(chǎn)中，孔的預(yù)處理和金屬化也是很重要的因素。一個好的鍍覆孔是高可靠的，一個差的鍍覆孔會不可靠。對于不同的工藝方法，孔的預(yù)處理工序不同，另外金屬化可以用碳涂層或石墨膜代替。

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