對于一次pcb印刷線路板產(chǎn)生的焊點，為了能夠?qū)⒆銐虻暮父嗔總鬟f到非窄節(jié)距的焊盤上，并避免過量的焊膏沉積在窄節(jié)距焊盤上，必須選擇合適的模板厚度。為了能適應(yīng)焊盤的最小尺寸，有幾種方法能使沉積到焊盤上的焊膏量達到適量。
這種pcb印刷線路板模板加工工藝通常是：在進行雙面蝕刻工藝中，通常對非窄節(jié)距焊盤部分從模板的一邊進行化學蝕刻，同時在模板另一邊對窄節(jié)距焊盤進行局部減薄蝕刻。另外一種方法是將需要局部減薄的面積在一個金屬薄片上蝕刻，非窄節(jié)距焊盤在另一個金屬薄片蝕刻，然后將兩個薄片對齊、粘接在一起。
pcb印刷線路板實際的減薄厚度梯度為0.055mm(0. 002in)，通常的尺寸組合是：0.2mm(0.008in)用于非窄節(jié)距 0.15mm(0.006in)用于窄節(jié)距或0.15mm(0.006in)用于非窄節(jié)距0.10mm(0.004in)用于窄節(jié)距。pcb印刷線路板模板上窄節(jié)距開口尺寸與焊盤上的尺寸相比，被減小10%?30%。這樣就減少了窄節(jié)距pcb印刷線路板焊盤圖形上的焊膏沉積量，也為焊膏印刷中開口與焊盤的重合不良和焊膏塌陷（如果存在的話)提供了一些空間。
pcb印刷線路板模板只開焊盤一半的長度，并以交錯方式排列，對于涂錫-鉛的焊盤，當焊膏在再流焊過程中開始熔化時，熔化的焊料將流向焊盤的另一半達到完全覆蓋。對于裸銅或鎳表面，熔化的焊料可能不會流到?jīng)]有印刷焊膏的另一半焊盤面積上去。
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