PCBA過程總是從厚銅電路板生產(chǎn)的最基本單元開始：基座由多個層組成，每個單元在最終PCB的功能中起著重要作用。這些交替層包括：

?基板：這是PCB的基礎材料。它賦予PCB剛性。

?

?銅：在厚銅電路板生產(chǎn)的每個功能側添加一層薄薄的導電銅箔 - 如果是單面PCB，則在一側;如果是雙面PCB，則在兩側。這是銅痕跡層。

?

?焊接掩模：在銅層的頂部是焊接掩模，為每個厚銅電路板生產(chǎn)提供其特有的綠色。它使銅跡線與無意接觸其他導電材料絕緣，這可能導致短路。換句話說，焊料將所有東西都保留在原位。焊接掩模中的孔是施加焊料以將部件附接到板的地方。焊接掩模是平滑制造PCBA的關鍵步驟，因為它可以避免在不需要的部件上發(fā)生焊接而避免短路。

?

?絲網(wǎng)印刷：白色絲網(wǎng)印刷是PCB板上的最后一層。該層以字符和符號的形式向PCB添加標簽。這有助于指示電路板上每個組件的功能。

?

除基板外，這些材料和組件在所有厚銅電路板生產(chǎn)上基本保持相同。PCB的基板材料根據(jù)每個設計師在其成品中尋找的特定質(zhì)量（例如成本和彎曲性）而變化。

?

相關閱讀：厚銅電路板生產(chǎn)【匯合】