高頻通信pcb生產(chǎn)指的是一般的PCB設(shè)計(jì)元素,而不是像以前的型號那樣的PCB結(jié)構(gòu)。高頻PCB是設(shè)計(jì)用于傳輸超過1千兆赫茲信號的電路板。
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高頻PCB材料通常包括FR4級玻璃纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂層壓板,聚苯醚(PPO)樹脂和Teflon。鐵氟龍是最昂貴的選擇之一,因?yàn)樗哂行《€(wěn)定的介電常數(shù),少量介電損耗和整體低吸水性。
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在選擇高頻通信pcb生產(chǎn)及其相應(yīng)類型的PCB連接器時(shí),需要考慮許多方面,包括介電常數(shù)(DK),耗散,損耗和介電厚度。
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其中最重要的是所討論材料的Dk。具有高介電常數(shù)變化概率的材料通常會(huì)產(chǎn)生阻抗變化,這可能會(huì)破壞構(gòu)成數(shù)字信號的諧波并導(dǎo)致數(shù)字信號完整性的整體損失 - 這是高頻通信pcb生產(chǎn)設(shè)計(jì)用來防止的一個(gè)因素。
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選擇在設(shè)計(jì)高頻PCB時(shí)使用的電路板和PC連接器類型時(shí)需要考慮的其他事項(xiàng)包括:
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? 介電損耗(DF),影響信號傳輸質(zhì)量。較小的介電損耗可能會(huì)造成少量的信號浪費(fèi)。
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? 熱膨脹。如果用于構(gòu)建PCB的材料(例如銅箔)的熱膨脹率不相同,則材料可能由于溫度變化而彼此分離。
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? 吸水性。大量的水?dāng)z入會(huì)影響PCB的介電常數(shù)和介電損耗,尤其是在潮濕環(huán)境中使用時(shí)。
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? 其他阻力。用于構(gòu)建高頻通信pcb生產(chǎn)的材料應(yīng)根據(jù)需要對耐熱性,耐沖擊性和耐危險(xiǎn)化學(xué)品的耐受性進(jìn)行評級。
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