昆山線路板是組成我們生活中大多數(shù)電子系統(tǒng)的基礎。由于各類電子設備、儀器儀表的功能不同，其總體結(jié)構(gòu)和組裝要求也往往不盡相同。因此，集成電路封裝必須多種多樣，才能滿足各種整機的需要。目前，集成電路的封裝形式有幾十種，一般是采用絕緣的塑料或陶瓷材料進行封裝。下面介紹幾種常見的封裝形式。
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(1)DIP封裝
DIP封裝就是雙列直插式封裝。引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，絕大多數(shù)中小規(guī)模昆山線路板均采用這種封裝形式，其引腳中心距為2. 54mm,引腳數(shù)從6到64不等。封裝寬度通常為15.2mm。
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(2)SIP封裝
SIP封裝是單列直插式封裝，該類型的引腳在芯片單側(cè)排列，引腳節(jié)距等
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（3）PLCC封裝
PLCC封裝為帶引線的塑料芯片載體。引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。PLCC封裝適用于表面安裝技術(shù)（SMT)在昆山線路板(PCB)上安裝布線，具有外形尺寸小，可靠性高的特點，如圖7-4所示。
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(4) BGA封裝
BGA封裝為球形觸點陳列封裝，屬于表面貼裝型封裝之一。在印制基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用來代替引腳，在印制基板的正面裝配LSI(大規(guī)模集成電路）芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封，如圖7-3所示。
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(5) SOP封裝
SOP封裝為小外形封裝，是應用最廣的昆山線路板表面貼裝封裝，如圖7-5所示。其引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀（L字形）。封裝材料有塑料和陶瓷兩種。
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