? IPC-CC-830 pcb印刷線路板組裝用電絕緣化合物的技術指標和性能要求（工業(yè)用材料規(guī)格）。

? MIL-I-46058C?? 絕緣化合物，電性能（美國國防部，材料規(guī)格）。

? MIL-P-28809 印制線路組裝(美國國防部，敷形涂覆組裝的檢驗標準）。

? UL746E? 聚合材料——用于電子設備評估(美國保險商實驗室認可）

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IPC和MIL規(guī)范都將pcb印刷線路板涂覆材料的一般類型分為以下幾類：

?? 'AR(丙烯酸樹脂）

?? ER(環(huán)氧樹脂）

?? SR(桂酮樹脂）

?? UR(聚胺酯樹脂）

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IPC和MIL兩種規(guī)范還都列出了 XY類型（聚對二甲苯，對位二甲苯），這是一種蒸發(fā)-沉積涂層，其工藝超出了一般范圍。一些新的，稱作高科技的pcb印刷線路板涂覆配方一般都屬于上述分類中的范疇。

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