因快板PCB涂覆阻焊膜之前裸板上的離子殘留物會影響阻焊膜涂覆的質(zhì)量，所以需要對殘留物進行周期性的測試。即使離子污染物被阻焊膜覆蓋，離子物質(zhì)殘留在板上也會加速金屬材料的腐蝕。因為阻焊膜可以在一段時間內(nèi)被潮氣和氧穿透，所以不足以保證它下面的金屬不受大氣腐蝕的影響，特別是存在吸濕離子的情況下。有時用自動設(shè)備來測定離子的清潔度，佰要注意獲取不同商標(biāo)和模式的設(shè)備之間相關(guān)聯(lián)的等效因子。
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為了定量測定離子殘留物，首先要將離子提取到水溶液中。因為殘留物中常包含不溶于水的成分，所以會用水和醇如異丙醇的混和液從快板PCB板上提取離子殘留物。用這種方法，水溶性離子組成物質(zhì)和可溶于醇的非極性組成物質(zhì)均可溶解，可用于離子成分的測定。
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多數(shù)的快板PCB離子測試程序是按照由美國海軍航空電子設(shè)備中心制定的MIL-P-28809中規(guī)定的方法進行的。用75%異丙醇和25%水的混合液沖刷板表面，使離子物質(zhì)溶解。將從板子上滴下或流下的液體收集起來，分別用電導(dǎo)率儀或電阻率表測量。參見IPC-TM-650中的測試方法。
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