殘留物的檢測

完成錫鉛剝離后的表面會呈現(xiàn)出顏色發(fā)暗、銅顏色變灰暗、有白色的粉狀殘留物等現(xiàn)象。這說明昆山電路板沒有完全清除掉涂層的金屬間化合物和鉛氟化物。

請注意:有時視覺上看不見殘留物，但實際上還是有金屬間化合物層，由此會引起不潤濕。這種情況可以通過表面分析技術得到確定，如用X-射線熒光分析或俄歇電子能譜進行分析。

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殘留物的去除

使用不同的剝離技術會產(chǎn)生不同的殘留物，清除它們也要采取不同的方法。在過氧化物剝離工藝中，去除鉛氟化物殘留物可以采用適當延長在剝離劑中的停留時間，寧把昆山電路板部分浸在酸性清洗液中。殘留物的存在也可能表明需要補充或更換剝離劑溶液。在非過氧化物剝離工藝中，如果昆山電路板表面的銅-錫金屬間化合物層清除得不完全，可能需要延長在第二步剝離劑溶液中的滯留時間,或補充、更換剝離劑溶液。

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