在“黃光室”涂光刻膠(抗蝕劑)膜之前的鉆孔、化學(xué)鍍銅、噴砂等正常順序中存在一個(gè)弱點(diǎn)，就是在昆山電路板表面需要過量鍍銅以保證在噴砂之后仍保留足夠的無氧化的銅層。

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為了優(yōu)化工藝，許多昆山電路板制造商開始在化學(xué)鍍銅后使用氟氯烴(CFOU3)基置換干燥工藝。裝在筐中的印制線路板在化學(xué)鍍后連同其板筐一起放到兩個(gè)槽子的置換干燥器中:第一個(gè)槽里有少許的特殊表面活化劑，它能使比水重的溶液“剝離”，或從昆山電路板的表面和孔中將水分排除;在第二個(gè)槽中用純的溶液將表面活化劑清除。清潔的無水印刷線路板在出口處經(jīng)溶液蒸發(fā)而干燥。這個(gè)過程非?？?，因?yàn)樗窃跓o氧環(huán)境下進(jìn)行的，生產(chǎn)的印制線路板可以保證表面無氧化銅。這樣，噴砂工藝和相應(yīng)的廢棄物都可避免，印制線路板可以直接送入“黃光室”進(jìn)行貼膜。

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同時(shí)因?yàn)椴恍柽^分鍍銅，在化學(xué)鍍銅槽中的時(shí)間縮短。但在昆山電路板該工藝中使用的CFC-113由于受到“蒙特利爾協(xié)議”規(guī)定的限制，供應(yīng)商正在開發(fā)氟化物的替代品，并使之盡快商品化?？傊@種方式縮短了生產(chǎn)周期，去掉了噴砂工藝及相應(yīng)的廢棄物，且避免了過度化學(xué)鍍，節(jié)約了相關(guān)的費(fèi)用。

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