昆山電路板抗蝕劑保護膜剝離后銅的化學清洗可以在水平噴淋設(shè)備或工藝槽中進行。剝離方式不同所選用的設(shè)備也不同。在剝離和清洗之間不應間隔過長的時間或不應有間隔時間，因為抗蝕劑的殘留物變干后會牢固地附著在銅的表面，清除起來將會更加困難。這種化學清洗工藝通常包括三個部分，各部分都要分別進行水漂洗。

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昆山電路板清洗劑清洗。清洗劑的作用是使抗蝕劑的殘留物與銅表面逐漸分開并軟化它們，從而使微蝕劑（microetchant)中的化學物可以滲透到有殘留物的銅表面。如果采用的是噴淋清洗，要求采用無泡的非離子類清洗劑，就像自動洗碗機中那樣。清洗溫度通常在60?71°C?(140?160°F)范圍內(nèi)，具體溫度要根據(jù)相應的昆山電路板工藝設(shè)備來定。在噴淋設(shè)備中的清洗時間通常為1分鐘，若在工藝槽中要4分鐘。清洗劑可以是堿性的或是酸性的，其中堿性清洗劑用得最普遍。一些酸性清洗劑中含有微蝕劑，使用起來要相當謹慎，因為腐蝕特性可能不穩(wěn)定，而且腐蝕劑殘留物會留在表面。

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