機(jī)械清洗，這里指的是通過某種機(jī)械的過程用物理方法清除外表面的殘留物，從而顯露出新鮮的清潔表面。這種方式本質(zhì)上采用的是研磨方法，各種方法之間的不同之處是如何實(shí)現(xiàn)研磨。所有的研磨清洗過程都存在研磨產(chǎn)生的粒子嵌入金屬表面和絕緣基板的危險(xiǎn)。反映在雙面電路板金屬表面，主要是可焊性降低以及造成潤(rùn)濕性不好。這可以通過對(duì)金屬表面先進(jìn)行輕微腐蝕（如金屬表面是銅，可用過硫酸鹽溶液腐蝕掉3pm的厚度，得到清潔的表面），之后用高能水沖洗和漂洗以排除殘留的吸附顆粒。對(duì)于非可焊性表面主要有四種方式:研磨刷洗、墊刷、噴砂、砂粒軟刷。

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需要注意的是，在雙面電路板可焊性表面不要用研磨方法進(jìn)行清洗。金屬表面已鍍錫、再流焊、整平或已經(jīng)鍍了一層金屬（比如金），就是一個(gè)可焊性表面，研磨的殘留物可能會(huì)影

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響其可焊性或表面絕緣電阻。這些清洗技術(shù)只適用于初級(jí)圖形形成之前的雙面電路板層壓板或者涂阻焊膜前的電鍍圖形，不能用在任何元器件組裝之后，這是由研磨的本質(zhì)所決定的。

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