這里指的是雙面電路板薄板的層壓。層壓類型 紙基層壓板非常難于清洗，因為它們具有很高的吸收性。所以，它們通常用于沒有嚴格清潔度要求的終端應用。聚酯玻璃纖維層壓板、環(huán)氧玻璃纖維層壓板、新型環(huán)氧玻璃層壓板、聚酰亞胺玻璃纖維層壓板、聚四氟乙烯樹脂（PTFE)玻璃纖維層壓板都很易于清洗，但它們更多是用于有較高性能要求的情況。

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不完全的聚合 完全聚合的樹脂可以承受大多數清洗劑的化學腐蝕，但是真正完全的聚合是很難達到的。

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不完全聚合的原因有：固化不完全、樹脂成分混合不均勻，以及在聚合物中樹脂和固化劑成分未按照化學計量組分配比。

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不完全聚合會導致某些區(qū)域的聚合物會溶解于工藝過程中某種或另一些溶劑中。準確地說，交聯樹脂系統(tǒng)的外層是不完全聚合的，這一層與銅或者其他要去除的膜層通過分子級的界面效應形成交界面。雙面電路板蝕刻后的后續(xù)工藝將帶走更多未聚合的單體材料，使表面變?yōu)檩p微多孔狀。這些不完全的固化可能會導致釋放出氯化鈉，這是一種環(huán)氧反應的副產品，通常它們嵌在聚合物基體中不會生不良影響。但是接下來暴露在潮濕環(huán)境中可能導致在層壓板表面形成可移動的氯化物離子。另外，雙面電路板樹脂表面可能變得具有吸附性而易于吸附污染物。不完全的聚合也具有較低的玻璃化溫度,同樣可能在后續(xù)的制造和組裝中進一步吸附有機污染物。如果是由于前兩個原因產生的不完全聚合，在制造過程中是無法彌補的。

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