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雙面電路板清洗重要性【匯合】

2018-08-28

雙面電路板制造過程中需要許多順序進(jìn)行的獨立工序,它們包括:鉆孔、去沾污、涂抗蝕劑膜/去膜、化學(xué)鍍銅、電鍍和蝕刻。這些工序會使層壓板暴露于許多不同的化學(xué)品和環(huán)境之中,這些殘留物在后道工序之前必須予以清除,以防止與后道工序發(fā)生相互反應(yīng)。

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理想情況下,雙面電路板層壓板在進(jìn)入下一道工序前通過清洗可以完全去除殘留物,但實際上沒有一種清洗方法是100%有效的。因此只能希望將污染降到一個可以接受的水平。另外,層壓板表面可能由于未起反應(yīng)或者部分起反應(yīng)的樹脂有選擇性地被去除而不斷退化,因此必須選用與要去除的沾污物相應(yīng)的清洗方式和化學(xué)溶劑,而將暴露在溶劑中的溫度降至最低、時間減至最少,這樣,可以在一定的濕度和時間下將污染物清除而不會損壞層壓板本身。對工藝中的化學(xué)品和清洗劑,均有這樣的要求。


雙面電路板清洗重要性【匯合】

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需要注意的是,某些雙面電路板已遇到靜電問題,這些電荷可能存在于基板或者阻焊膜的上面或內(nèi)部。制作人員應(yīng)當(dāng)了解這些現(xiàn)象并采取預(yù)防措施以保證電路板的質(zhì)量。

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