清洗過程在深圳PCB制造過程中是一個(gè)最重要的單個(gè)工序，直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量，必須嚴(yán)格控制。還有一點(diǎn)極其重要的是，對(duì)于任何一種積層式的制造工藝，每一步無(wú)論看上去多么小，都可能帶來很大的成本。這對(duì)于具有多步工序需要完整清洗的印刷線路板尤其如此。在涂覆阻焊膜之前的清洗是極關(guān)鍵的，因?yàn)樵谕扛仓鬅o(wú)法再清洗多余的殘留物質(zhì)。通常萬(wàn)級(jí)或更高級(jí)別的潔凈度可以控制顆粒污染。由于覆銅和覆錫-鉛板準(zhǔn)備和清洗過程的不同，將分別敘述。

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我們所敘述的是現(xiàn)有的和正在開發(fā)的深圳PCB清洗方法的基礎(chǔ)，而不是對(duì)電子領(lǐng)域所有的清洗作一個(gè)描述。它闡述了在印刷線路板（或者更加準(zhǔn)確地說是基板）制造過程中所產(chǎn)生的殘留物的來源和性質(zhì)以及各種清洗方式。制造過程中的清洗需要針對(duì)一些新的表面涂覆層考慮特殊的清洗方式。必須指出：對(duì)于免清洗組裝用的裸板，對(duì)于已完成涂覆的裸板，其清沽度要求的重要性已顯著提高，這一點(diǎn)對(duì)于熱風(fēng)整平(HASL)板和涂覆阻焊膜板尤為突出。

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在涂覆阻焊膜和固化過程中仍需要對(duì)清潔度嚴(yán)格控制，這包括已涂覆阻焊膜的深圳PCB在預(yù)組裝過程中或/和到組裝前的儲(chǔ)存期中保持清潔度水平的要求。最后，由于各個(gè)工序的控制，使焊接組裝從始至終保持一致的清潔度水平。

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在討論深圳PCB制造過程中的清洗，包括一些重要的相關(guān)內(nèi)容?，F(xiàn)代的清洗過程不能無(wú)視工人的身體安全和對(duì)環(huán)境的影響。目前，在制造清洗領(lǐng)域已經(jīng)有了詳盡的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(IPC)文件和手冊(cè)，讀者可以去查詢相關(guān)的內(nèi)容，在8. 7節(jié)中列出了相關(guān)文件的清單。

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