先前，當只是使用錫-鉛或裸銅金屬化時，深圳PCB基板制造是一個很簡單的過程。隨著無鉛工藝以及更多特殊的金屬化表面基板的出現(xiàn)，使基板的清洗趨于復雜。同時，由于“免清洗”組裝工藝的應用，對組裝前的清潔度有了更高的要求。
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當深圳PCB板上設計的印制線較寬，元器件的間距較大時，殘留物不會造成多大威脅，在一定程度上是可以接受的。而且重要的是，即使對基板沒有進行預先的清洗就進行組裝，也不會引起什么問題，因為組裝之后還要進行清洗。
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水洗方法被應用于制造過程中的清洗工序，同時用于蝕刻和電鍍過程。惟一使用鹵化物(氯化物)溶液的工藝是在早期的成像及阻焊膜顯影（三氯乙烯)和去膜(亞甲基氯化物），當深圳PCB供應商開發(fā)出可用的水洗方法時它們馬上被代替。
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半-水清洗是一個兩步的清洗系統(tǒng)（即溶劑沖洗之后用水漂洗或者水乳化溶劑沖洗后用水漂洗），同時基于無機水溶性皂化劑近來被引人到一些清洗步驟中。
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