經(jīng)典散熱器所需的裝配工藝由三個(gè)勞動(dòng)密集型和昂貴的步驟組成。完成這個(gè)過程所需的時(shí)間和工作很重要，并且結(jié)果不如機(jī)械自動(dòng)化過程。相比之下，內(nèi)置熱沉是在厚銅板制作過程中產(chǎn)生的，不需要額外的組裝。重型銅電路技術(shù)使這成為可能。這種技術(shù)允許在板外表面上的任何地方添加厚厚的銅散熱器。熱沉在表面上電鍍，因此連接到導(dǎo)熱通孔上，沒有任何界面妨礙導(dǎo)熱性。

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另一個(gè)好處是在熱通孔中增加鍍銅，這降低了電路板設(shè)計(jì)的熱阻，從而實(shí)現(xiàn)它們可以預(yù)期厚銅板制作中固有的相同程度的精度和重復(fù)性。因?yàn)槠矫胬@組實(shí)際上是在覆銅層壓板上形成的扁平導(dǎo)電線，所以與圓柱形導(dǎo)線相比，它們提高了整體電流密度。這種好處是由于皮膚效應(yīng)最小化和更高的載流效率。

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由于在所有層之間使用相同的電介質(zhì)材料，所以板載平面實(shí)現(xiàn)了極好的一次至二次和二次至二次電介質(zhì)隔離，確保所有繞組的完全封裝。此外，初級(jí)繞組可以溢出，使得次級(jí)繞組夾在初級(jí)繞組之間，實(shí)現(xiàn)低漏電感。標(biāo)準(zhǔn)的厚銅板制作層壓技術(shù)，使用各種環(huán)氧樹脂的選擇，可以安全地夾層高達(dá)50層厚達(dá)10盎司/英尺2的銅繞組。

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在厚銅板制作時(shí)，我們通常要處理相當(dāng)大的電鍍厚度，因此，在確定痕量分離和焊盤尺寸時(shí)，必須作適當(dāng)?shù)臏?zhǔn)備。為此，設(shè)計(jì)師建議在設(shè)計(jì)過程中盡早在電路板上裝配板。埃佩克工程技術(shù)公司已經(jīng)為重銅電路開發(fā)了一套設(shè)計(jì)指南，為設(shè)計(jì)者提供了所需的基本概述。

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