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厚銅板制作的熱管理【匯合】

2018-08-25

隨著厚銅板制作設(shè)計(jì)者努力從他們的項(xiàng)目中獲得最大的價(jià)值和性能,印刷電路變得越來越復(fù)雜,并被驅(qū)動(dòng)到更高的功率密度。小型化、功率部件的使用、極端環(huán)境條件和高電流要求增加了熱管理的重要性。

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熱的高損耗,通常在電子器件的運(yùn)行中產(chǎn)生,必須從其源耗散并輻射到環(huán)境中;否則,部件可能過熱并導(dǎo)致故障。然而,厚銅板制作電路可以幫助減少I2R損失,并通過導(dǎo)熱遠(yuǎn)離有價(jià)值的部件,大大降低故障率。


厚銅板制作的熱管理【匯合】

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為了在厚銅板制作電路板的表面和表面上實(shí)現(xiàn)熱源的適當(dāng)散熱,采用散熱器。任何散熱器的目的是通過傳導(dǎo)將熱量從產(chǎn)生源散發(fā)出去,并通過對(duì)流將熱量排放到環(huán)境中。板一側(cè)的熱源(或內(nèi)部熱源)通過銅孔(有時(shí)稱為“熱孔”)連接到板另一側(cè)的大型裸銅區(qū)域。

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通常,經(jīng)典的熱墨通過導(dǎo)熱粘合劑粘結(jié)到這個(gè)裸銅表面上,或者在某些情況下鉚接或螺栓連接。大多數(shù)散熱器是由厚銅板制作或鋁制成的。

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