①厚銅板制作導線可以布置成單面、雙面或多層，但應首先選用單面，其次是雙面，在仍不能 滿足設計要求時，再選用多層。兩面的導線宜采用互相垂直、斜交或彎曲走線。應避免相互 平行，以減小寄生耦合。
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②作為電路的輸入和輸出兩端用的印制導線應盡量避免相互平行，以免發(fā)生反饋，在這 些導線之間最好加接地線。
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③在布線密度比較低時，可加粗導線，信號線的間距也可適當?shù)丶哟蟆?/span>
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④厚銅板制作導線導線的布設應盡可能短，特別是電子管的柵極、半導體管的基極和高頻回路等更 應這樣。
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⑤印制導線拐彎一般應成圓形，直角和尖角在高頻電路和布線密度高的情況下會影響 電氣性能。避免連接成銳角和大面積銅箔。圖8.2是 常見的走線類型。
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⑥在高精度、高密度的厚銅板制作中，導線寬度和間 距一般可取0.2?0.3 mm。
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⑦對高、低電平懸殊的信號線應盡可能短，并且要加大間距。
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⑧印制導線的屏蔽和接地，公共地線應盡量布設 在印制電路板的邊緣部分，在印制電路板上應盡可能多 地保留銅箔做地線，這樣得到的屏蔽效果比一長條地線 要好，傳輸特性和屏蔽作用將得到改善，并且起到了減 小分布電容的作用。
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厚銅板制作可采取其中若干層作屏蔽層。電源層、地線層均可視為屏蔽層。地線層和電源層一般布設在多 層印制板的內(nèi)層。信號線布設在內(nèi)層和外層，以減小層 間干擾。
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