接下來我們用銅電鍍電路板。厚銅板制作操作員將面板裝載到飛行桿上。他檢查所有夾具以確保良好的電氣連接。面板本身充當(dāng)電鍍的陰極，并且由于已經(jīng)沉積在那里的導(dǎo)電碳層，我們可以鍍覆孔壁。厚銅板制作操作員啟動自動電鍍生產(chǎn)線。在許多浴中清潔和激活面板的銅表面，然后進(jìn)行電鍍。。整個過程由計算機(jī)控制，以確保每個面板或每組面板在每個浴槽中保持恰好適當(dāng)?shù)臅r間。你可以看到袋子里的銅陽極。

?

厚銅板制作為了確保通過孔的良好導(dǎo)電性，我們需要在孔壁上平均鍍25微米的銅。這意味著我們還在表面軌道上鍍25-30微米。因此，如果我們從典型的17.5微米銅箔開始，加工后將為40-42微米。

?

浴槽設(shè)計用于在整個面板上產(chǎn)生均勻的銅厚度?，F(xiàn)代化學(xué)溶液還具有良好的“拋射能力”，可以在孔內(nèi)產(chǎn)生均勻厚度的銅。一旦我們將銅鍍到板上，我們就會鍍上一層薄薄的錫。當(dāng)我們蝕刻掉不需要的銅箔時，我們將在下一步使用。

?

當(dāng)完成電鍍時厚銅板制作面板的飛行返回給操作員并且他卸載并堆疊電鍍面板。然后，他使用無損檢測來檢查每個飛行的樣本，以確保銅和錫鍍層的厚度正確。

?

相關(guān)閱讀：PCB快板產(chǎn)品造型設(shè)計【匯合】

?