1.選擇材料

PCB快板按制造要求選擇材料(覆蓋層和覆銅層壓板），用鋒利的刀片把它們裁切成要求的在制板尺寸。將所有裁切好的材料儲存在控制溫度(4?27°C)和濕度（低于70%RH)的環(huán)境里(例如：氮氣柜、干燥箱等），以備使用。

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2. PCB快板層壓板鉆孔

將疊放后的覆銅層壓板（銅面向上）放在蓋板材料（頂層的薄片，通常為125?375pm厚的鋁片）和墊板（底層的薄板，通常是1. 55?2. 36mm厚的覆鋁顆粒板）之間，疊放的薄板最大數量不超過10塊。將疊好的板放到鉆床臺面上，要確實放平了并牢固地固定在鉆床工作臺面上。在層壓板鉆孔之前，應當確定鉆孔參數（鉆頭切削載荷、鉆頭轉速、進給速率等），用碳化物鉆頭完成覆銅層壓板鉆孔。

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3. 去毛刺和清洗孔

鉆完的孔必須在下步加工之前去毛刺。最普遍使用的方法是用手工去毛刺，用細的濕磨料或干砂紙用手工打磨。用較輕的壓力，否則在去毛刺以后會使PCB快板層壓板變形；去毛刺之后用流動水漂洗層壓板，然后徹底干燥。

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