在單面和雙面撓性PCB快板中，對于覆蓋層和覆銅層壓板粘合劑是必不可少的。而在多層和剛撓板的制造中，對于多層數(shù)的板更多采用無粘合劑的層壓板。雖然粘合劑(及撓性印制線路導(dǎo)線周圍的粘合劑)經(jīng)常被忽視，但是撓性印制電路板中主要的絕緣材料是它而不是介質(zhì)材料。粘合劑和介質(zhì)材料膜，構(gòu)成了撓性印制電路的介質(zhì)系統(tǒng)，缺一不可。撓性印制PCB快板中粘合劑的采用，提供了良好的剝離強(qiáng)度并具有低的流動性。然而，在傳統(tǒng)的撓性電路粘合劑里，由于交聯(lián)鍵合密度低會引起熱性能退化，如允許使用的溫度降低，熱膨脹系數(shù)增大，同時(shí)化學(xué)耐蝕性下降、吸濕性增加。

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用作導(dǎo)體的銅箔，可以采用電沉積工藝（稱為ED銅）或軋制減薄工藝（稱為RA銅）生產(chǎn)。ED銅箔的強(qiáng)度高，但是撓曲幾次可能就會引起斷裂，因?yàn)槠渚Я＝Y(jié)構(gòu)粗糙并垂直取向排列。ED銅箔主要用于在聚酯基材的PCB快板電路上，而軋制銅箔(RA)比ED銅箔有較好的性能。軋制減轉(zhuǎn)產(chǎn)生水平方向取向排列的晶粒結(jié)構(gòu)，當(dāng)撓曲時(shí)它可以耐斷裂，但是它的表面光滑，不容易用粘合劑粘接，需要采用特殊的處理，產(chǎn)生適用于PCB快板層壓的穩(wěn)定的微觀結(jié)構(gòu)表面。

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