無(wú)論在PCB快板撓性或者剛撓性印制電路板制造中所使用的材料，一般都包括三個(gè)主要部分:介質(zhì)(無(wú)論剛性和/或撓性板）、粘結(jié)劑和導(dǎo)體。

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現(xiàn)在制造的大多數(shù)單面和雙面PCB快板撓性電路板，都是采用覆銅的聚酯或聚酰亞胺膜作為介質(zhì)生產(chǎn)的。當(dāng)然還有一些其材料也可以用作介質(zhì)，包括聚四氟乙烯(Teflor/)、聚乙烯萘(PEN)和聚乙烯對(duì)苯二酸酯(PET)。

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覆蓋涂層(也叫覆蓋層）材料，通常是與覆銅介質(zhì)材料相同的材料(介質(zhì)）。在蝕刻后的銅圖形上覆蓋這些材料，用來(lái)充當(dāng)保護(hù)或絕攀阻擋層，用它來(lái)實(shí)現(xiàn)不需要接觸的導(dǎo)體之間的絕緣。PCB快板覆蓋膜幾乎都是粘合劑加上介質(zhì)膜，這些介質(zhì)用來(lái)作為層壓板的基材，可以具有不同的粘合劑厚度。在覆蓋層材料中要求有更多的粘合劑，因?yàn)檎澈蟿┮鞯讲⒊錆M蝕刻的圖形中的空隙。

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