一對(duì)電極沿著蓋板邊緣產(chǎn)生一系列重疊的焊斑形成平行縫焊。蓋板與外殼底座的對(duì)準(zhǔn)十分嚴(yán)格，埋盲孔加工最好在密封室外完成，底座與蓋板定位后在兩處點(diǎn)焊住。臺(tái)階形蓋板將使這個(gè)工藝大為容易而且能提高成品率，因?yàn)楸绕鸷窈芏嗟钠桨迳w板，完成它的密封所需的能量小很多。

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雖然埋盲孔加工比起其他方法，平行縫焊的密封過程相對(duì)較慢，但使用平行縫焊密封的封裝蓋板的邊緣可通過磨去一點(diǎn)邊就能夠輕易地將蓋板掀去。由于密封處的蓋板厚度只有0. 004英寸（lOOfxm)，因此只需要砂輪磨一下就行。這樣只要對(duì)封裝的密封區(qū)稍加拋光，就能可靠地重新封接另一個(gè)蓋板。

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某些帶有法蘭的封裝可以通過稱為凸焊或一次焊（即電阻焊）的方法完成密封。在這種工藝中，埋盲孔加工將一對(duì)電極放至封裝上的法蘭周圍，使大電流脈沖通過管帽和外殼而完成焊接。在這種封裝方法中，需要可以提供500鎊的壓力和每線性英寸焊縫上12 000A電流的重型電阻焊設(shè)備。一次焊最主要的優(yōu)點(diǎn)是加工時(shí)間短及封裝成本較低。最主要的缺點(diǎn)是難以除去管帽及難以修復(fù)內(nèi)部電路。在凸棱焊封裝上卸管帽是破壞性過程，必須更換原有的封裝外殼。

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