隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，雙面電路板的使用也呈指數(shù)級增長。然而，它在不同應用中的使用意味著PCB受到不同環(huán)境條件的影響。在雙面電路板受潮或刺激性化學物質的地方，性能可能會受到關注。因此，必須對雙面電路板進行涂層以保護其免受環(huán)境條件的影響。這種保護可以通過保形涂覆或灌封或通過封裝來提供。

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灌封和封裝樹脂在為雙面電路板提供高水平保護方面有很長的路要走。事實上，封裝既提供電氣特性，也提供機械保護。通過圍繞整個單元的大量樹脂確保了這種高水平的保護。與保形涂層相比，這是更加重要的。事實上，灌封和封裝提供了萬無一失的保護。然而，灌封和封裝樹脂需要在許多環(huán)境中進行測試，以便確定其規(guī)格和使用適用性。這些測試通常包括在一段時間內將它們暴露于受控的大氣條件下。在測試之前和之后可以看到樹脂的尺寸，重量和外觀，以檢查是否發(fā)生了任何變化。

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