電子行業(yè)的技術(shù)在不斷更新，電子芯片樣式和安裝方式也在發(fā)生改變。PCB線路板廠家生產(chǎn)的電路板也越來越精密，電子元器件從開始的帶插入式引腳發(fā)展到現(xiàn)在具有球形基體焊點(diǎn)的高密度集成電路板。

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近年來，PCB線路板廠家的樹脂塞孔技術(shù)的應(yīng)用也越來越廣泛，特別是在一些層數(shù)較高、板厚較高的電路板上。在上世紀(jì)90年代，一家日本公司開發(fā)了一種樹脂，用來直接堵住孔洞，然后用銅鍍孔來解決PCB線路板容易出現(xiàn)綠色油塞孔的孔吹氣問題，英特爾將這一工藝應(yīng)用到英特爾的電子產(chǎn)品上，讓PCB線路板廠出現(xiàn)了所謂的POFV(也稱為VIA on pad)工藝。

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PCB線路板廠家利用樹脂塞孔解決了用綠色油塞孔、復(fù)合樹脂無法解決的一系列問題。但，由于樹脂塞孔需要克服許多困難，才能獲得高質(zhì)量的樹脂塞孔產(chǎn)品。

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