早期半導體器件用一種T018型晶體管管殼封裝單個晶體管器件。在該類PCB線路板廠家封裝結構中，半導體器件安裝在陶瓷基板上，器件的I/O端用引線鍵合法焊接到基板上。然后將一個管帽封裝到陶瓷部件上，引線由管殼部件的底部伸出。這些引線被焊入印制電路板(PCB)的鍍通孔(PTH)中。

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眾所周知，PIH型焊接是非?？煽康?，因為插針和PTH有很大的接觸面積，焊料在PTH的兩個表面都進行了焊接。由這類互連的示意圖可知，元器件只能焊接到印制板的單側，這就嚴重限制了元器件安裝密度的提高。

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PCB線路板廠家為了實現可靠的PIH型焊接互連，引線和卡的通孔（PTH)表面必須具有高度可焊性。這就允許熔化的焊料合金對兩個表面有很好的浸潤性，以便在這些界面處產生必要的金屬間化合物，從而保證良好的焊接完整性，在焊縫的頂部區(qū)域是已知易發(fā)生早期開裂的地方。還應該指出，對于這類互連，信號和地平面在印制板中是與PTH交錯的，因此，它們的完整性可能是造成可靠性問題的一個根源。如果頂部和底部平面與PTH的焊接料減少，平面可能與圓柱體分開，結果引起“內平面分離”。當PCB線路板廠家質量差的電路板用PIH型焊接互連時，這是一種常見的可靠性問題。

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