在PCB線路板廠家電子封裝工藝方面，最初是集中在半導(dǎo)體器件的物理“包裝”上，以便允許有效地通信。通過對一個器件的適當(dāng)封裝，以實現(xiàn)半導(dǎo)體的最佳性能。為了實現(xiàn)最佳電子封裝，要求以下四個不同工程領(lǐng)域系列的共同努力：

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(1)?電性能。設(shè)計要求保證能夠?qū)崿F(xiàn)系統(tǒng)的電性能。這是在電子封裝設(shè)計中所最關(guān)鍵的。

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(2)?熱性能。在PCB線路板廠家封裝中所產(chǎn)生的熱必須有效地排除，以便保證半導(dǎo)體的正常性能。所產(chǎn)生的熱會引起封裝完整性退化，這通常主要是由于相鄰界面的熱膨脹系數(shù)(CTE)不同造成的。所以，熱性能不僅應(yīng)保證器件正常冷卻，而且應(yīng)把機械性能的退化減到最小。

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(3)?機械完整性。由于封裝中CTE的不匹配導(dǎo)致機械性能的退化，PCB線路板廠家要求用合適的設(shè)計以保證封裝的最高可靠性。此外，加到封裝上的外部應(yīng)力需要符合設(shè)計范圍(例如：運輸-震動，組裝處理時的應(yīng)力以及其他類型的外加力）。

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