PCB線(xiàn)路板廠(chǎng)家電子封裝工藝所面臨的挑戰(zhàn)起源于第二次世界大戰(zhàn)后期的電子工業(yè)20世紀(jì)50年代末，隨著晶體管的發(fā)展，提出了用新的方法有效地對(duì)第一批半導(dǎo)體器件進(jìn)行封裝的需求。在IBM的封裝技術(shù)初期，用一種特級(jí)的紙作為卡片中的介質(zhì)芯。

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在初期的類(lèi)似卡片技術(shù)中，IBM的SMS計(jì)劃要求用插孔式(PIH)裝置去安裝半導(dǎo)體器件，再用PIH裝配方法將這些器件焊接到卡上。隨著半導(dǎo)體芯片中電路數(shù)量的增加，器件的I/O數(shù)量通常也相應(yīng)地增加，導(dǎo)致互連密度增加。過(guò)去和現(xiàn)在，PCB線(xiàn)路板廠(chǎng)家電子封裝所面臨的挑戰(zhàn)都一直是不斷提高電路密度。

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此外，PCB線(xiàn)路板廠(chǎng)家電子封裝所面臨的另一個(gè)挑戰(zhàn)是如何有效地適應(yīng)以具有更高速度和更高電路密度為特點(diǎn)的半導(dǎo)體器件新芯片的設(shè)計(jì)，這種芯片載體和卡上電路密度的共同提高，將導(dǎo)致計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的總體性能的改進(jìn)。

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