PCB線路板廠家有機層壓積層板的概念很可能是受到用于混合電路的制造技術(shù)的啟發(fā)。常規(guī)混合電路制造是依次形成電路層和絕緣材料以得到最終產(chǎn)品。

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然而，PCB線路板廠家混合電路制造中通常使用無機材料，因此所用的制造工藝和設備不同。主要的吸引力是混合電路技術(shù)中的小孔結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)可能提供了較好的布線空間，并改進了電特性。根據(jù)前面討論的HDI類型，在HDI的基本概念上有許多變化，但這些中的大多數(shù)是積層型結(jié)構(gòu)。

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有許多跡象說明復合層壓HDI電路板很可能也是從PCB線路板廠家混合電路制造中得到啟發(fā)，然而也同樣有些明顯的不同點。復合層壓HDI基板有兩個重要的優(yōu)點：

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(1) 都不要求高深度比的孔的電鍍。

(2) 各層在層壓前可以單獨生產(chǎn)和測試。

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