pcb快速打樣焊接最有效的方法是將部件連同焊膏放置于有幾個(gè)加熱區(qū)的隧道式爐子中。通過控制帶速和各單獨(dú)區(qū)域的溫度，就可以獲得一個(gè)時(shí)間-溫度關(guān)系圖（也叫做分布圖）從而可以對(duì)焊接過程進(jìn)行優(yōu)化。部件可以通過電阻加熱、紅外（IR)加熱或兩者相結(jié)合的方法來實(shí)現(xiàn)加熱。

?

pcb快速打樣焊接過程中使用氮?dú)饣蚝铣蓺怏w保護(hù)，可以明顯有助于防止焊接中焊料和/或表面的氧化，特別是對(duì)鎳，而且能改善含錫焊料的濕潤(rùn)性。氣體保護(hù)可以簡(jiǎn)單地通過將氣源與焊接爐相連而形成，并且在爐子的端頭使用擋板可以減少空氣對(duì)加熱區(qū)的干擾。一個(gè)典型的分布圖要持續(xù)幾分鐘。

?

并且在稍低于焊料的熔點(diǎn)處有一平穩(wěn)段，持續(xù)一段時(shí)間后接著就會(huì)發(fā)生溫度的快速上升，形成峰值區(qū)，在高于熔點(diǎn)處持續(xù)一小段時(shí)間后再緩慢地降至室溫。一般而言，pcb快速打樣在保證有好的焊料流動(dòng)和潤(rùn)濕的情況下峰值區(qū)的持續(xù)時(shí)間應(yīng)控制得越短越好，這樣就可以將諸如金屬導(dǎo)體材料的析出和高溫對(duì)元器件的影響等減至最小。

?

相關(guān)閱讀：pcb快速打樣廠家為您揭秘焊接（三）【匯合】

?