pcb快速打樣軟焊料也可以分成兩類：共晶焊料和非共晶焊料。共晶焊料的熔點(diǎn)最低且在固態(tài)時(shí)比起其他相同組分的焊料更堅(jiān)固。這是因?yàn)楣簿Ш噶现苯訌囊簯B(tài)變?yōu)楣虘B(tài),并沒有經(jīng)歷“塑性”區(qū)。它們的低熔點(diǎn)使得它們被廣為應(yīng)用。表12. 13列出了一些較常用的焊料及其特性。

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?pcb快速打樣選擇焊料時(shí)，焊料與金屬表面材料的兼容性是主要考慮的因素，特別是金屬溶入(leach)焊料的傾向及形成金屬間化合物的傾向，已證實(shí)它們都對(duì)可靠性有害。所謂溶人是指材料被熔化的焊料吸收至某一較高的程度。雖然需要某種程度的溶人才能形成焊接點(diǎn)，但是過度的溶入會(huì)導(dǎo)致金屬化互連圖形消融于熔化的焊料而引起開路。含錫焊料用于焊接金/銀導(dǎo)體時(shí)更易發(fā)生這種現(xiàn)象，因?yàn)檫@些材料與錫有很強(qiáng)的親和力。厚膜或薄膜的金/銀導(dǎo)體在大概幾秒內(nèi)就會(huì)溶于錫-鉛焊料。

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?pcb快速打樣在厚膜導(dǎo)體材料中加人鉑和/或鈀會(huì)大幅度增加與錫基焊料的抗溶人性，但是溶人仍是必須考慮的因素。抗溶人性與加人的鉑和鈀的比例有關(guān)，但是同時(shí)也會(huì)產(chǎn)生例如成本和電阻方面的反作用。在盡可能低的溫度下，在盡可能短的時(shí)間內(nèi)形成焊接點(diǎn)可以將溶人減至最小。?pcb快速打樣在焊料里加人少量的銀可以稍微降低熔點(diǎn)，并且在適當(dāng)控制的焊接溫度下，焊料中已存在的銀會(huì)部分地使溶液飽和，從而進(jìn)一步抑制溶人。直接焊于金上時(shí)需要使用AuSn、PbIn，或是其他不溶人金的焊料。AuSn內(nèi)所加人的Au可以抑制膜內(nèi)金的析出。

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