與半導體器件做歐姆接觸的典型材料為鋁，因為鋁在中等溫度下就能很好地擴散進人硅結(jié)構(gòu)。pcb快速打樣使用引線鍵合可以將鋁接觸區(qū)連接至基板金屬化層或引線框上，或從其他元器件例如片式電阻或片式電容連接至基板金屬化層，或從封裝引出端鍵合至基板金屬化層，或從基板金屬化層上的某一點鍵合至另一點。

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pcb快速打樣引線鍵合基本上有兩種方式：熱壓引線鍵合，主要使用金絲；超聲鍵合，主要使用鋁線。熱壓引線鍵合，顧名思義，就是利用加熱加壓在引線和金屬表面之間形成金屬間化合物鍵合。在熱壓鍵合中（見圖12. 41),—根金絲穿過劈刀（通常由難溶金屬，例如鎢制成），并且通過電弧在金絲端部形成球體?；灞患訜嶂良s300X：時，pcb快速打樣利用足夠的壓力迫使引線的球體與器件上的鍵合塊接觸直至兩種金屬鍵合。接著將劈刀移至基板上的鍵合處，同時送出金屬引線，然后利用同樣的工藝將引線鍵合至基板，但是同器件上的“球”形鍵合不同，這里鍵合是“楔形”的。

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