將有源和無(wú)源元器件機(jī)械地粘接于金屬化基板上最通常的方法是使用環(huán)氧樹(shù)脂。絕大多數(shù)用于pcb快速打樣混合電路的環(huán)氧樹(shù)脂都使用填料以增加電學(xué)上和/或熱學(xué)上的傳導(dǎo)性。銀是最常用的填料。銀與其他金屬相比有很高的電導(dǎo)率，在環(huán)氧樹(shù)脂里只要添加少量的銀就可以滿足給定的電阻率。

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含銀環(huán)氧樹(shù)脂有較好的機(jī)械強(qiáng)度，因?yàn)榻M分里的環(huán)氧樹(shù)脂成分更髙。其他用作導(dǎo)電性填料的材料包括金，可以用來(lái)減少銀遷移的鈀-銀和鍍錫的銅。pcb快速打樣非導(dǎo)電性填料包括氧化鋁、氧化鈹和氧化鎂，可以用來(lái)改善熱導(dǎo)率。

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環(huán)氧樹(shù)脂可以采用絲網(wǎng)印刷、通過(guò)噴嘴進(jìn)行氣動(dòng)噴涂和管芯轉(zhuǎn)印等方法進(jìn)行涂布。絲網(wǎng)印刷要求表面平整，而氣動(dòng)分配和管芯轉(zhuǎn)印則可以在不規(guī)則表面上使用。當(dāng)很多管芯被安裝在單個(gè)pcb快速打樣基板上的時(shí)候，絲網(wǎng)印刷是首選的方法，因?yàn)橐淮谓z網(wǎng)印刷就可以將環(huán)氧樹(shù)脂涂布到所有的安裝焊盤上。

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當(dāng)固定大面積表面時(shí)，例如pcb快速打樣基板，用液態(tài)的環(huán)氧樹(shù)脂很難。這種情況下可以將環(huán)氧樹(shù)脂注人一大片玻璃纖維布，使得此時(shí)的環(huán)氧樹(shù)脂為B-型或部分固化，此時(shí)獲得固體結(jié)構(gòu)的環(huán)氧樹(shù)脂通常也稱作預(yù)成型件。然后將大片的環(huán)氧樹(shù)脂玻璃纖維布切割為較小的片，再用來(lái)固定大的元器件和基板。當(dāng)要求高的熱傳導(dǎo)率時(shí)，可以采用銀絲網(wǎng)和使用含銀環(huán)氧樹(shù)脂。

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