在共晶鍵合工藝中，pcb快速打樣基板先預(yù)熱到約200°C以減少熱沖擊，然后轉(zhuǎn)到約400°C的平臺上。硅管芯再由已加熱的拾放器拾起以進(jìn)一步減小熱沖擊，熱拾放器的尺寸大小與管芯相同，且與一個小的真空泵相連從而可以拾起管芯。拾放器還與一個馬達(dá)相連，可以提供機(jī)械摩擦以幫助鍵合。

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由拾放器拾起管芯并將其送至基板上相應(yīng)的金屬化圖形上。簡單地將管芯與加熱的pcb快速打樣基板相接觸是不會自動鍵合的，pcb快速打樣材料必須要處于合適的比例才行。該步驟通過將管芯在金金屬化層上機(jī)械摩擦而完成。

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在摩擦過程中，將會隨機(jī)地在界面上某處形成共晶合金并熔化。接著就會加速熔化更多的pcb快速打樣材料直到整個界面成為液態(tài)并形成鍵合。大于0.020英寸X0.020英寸（0.5mmX0.5mm)的器件在機(jī)械摩擦?xí)r易發(fā)生芯片破裂，因而需要一層金-硅層以完成鍵合。

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共晶工藝具有很好的鍵合(機(jī)械上、電學(xué)上和熱學(xué)上）性能，但是高的鍵合溫度從多方面考慮都是極度不利的，而且pcb快速打樣工藝通常只適用于單芯片的應(yīng)用。當(dāng)要求冶金鍵合時，焊料焊接是最好的工藝。要焊料焊接的半導(dǎo)體器件通常會在管芯底部做一層鈦-鎮(zhèn)-銀合金。

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