大約在同一時間，開始了建立在已有Pcb快速打樣印制電路板技術(shù)基礎(chǔ)上的新型IC封裝技術(shù)的開發(fā)，基于面陣列互連的新型封裝解決了引出端數(shù)增加和用傳統(tǒng)的四邊引線封裝中引線增加后工業(yè)生產(chǎn)成品率低的問題，這些封裝現(xiàn)在稱為焊球陣列（BGA)。
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早期的結(jié)構(gòu)較簡單（除了需要相對小的孔），對PCB快速打樣沒有過多的挑戰(zhàn)，隨著芯片I/O數(shù)的增加，開始需要有附加的電路布線層。所需的附加層有助于電路重新進行布線，使電路的節(jié)距更適應(yīng)于下一級PCB的設(shè)計、制造和安裝。原來研究用于MCM的HDI概念重新用于這些新的封裝，但是采用先進的PCB技術(shù)代替了過去所用的半導(dǎo)體制造技術(shù)。這成了許多HDI制造原理的某種基礎(chǔ)。
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目前，Pcb快速打樣已經(jīng)計劃和/或已經(jīng)開發(fā)了相當數(shù)量的高密度互連基板的不同制作工藝。IPC試圖將文獻中報道過的HDI?PCB基板通過某種次序進行標識和分類。
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