Pcb快速打樣半導(dǎo)體制造技術(shù)是電子工業(yè)的推動(dòng)力，為滿(mǎn)足在更小空問(wèn)有更多功能的需要，半導(dǎo)體集成電路的特征尺寸繼續(xù)減小。進(jìn)而導(dǎo)致了更髙速器件的產(chǎn)生，并且每一代新產(chǎn)品效率更高。然而越來(lái)越多的新一代1C器件對(duì)傳統(tǒng)的1C封裝技術(shù)提出了挑戰(zhàn)，必須開(kāi)發(fā)新的封裝技術(shù)。

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早在20世紀(jì)90年代出現(xiàn)了許多不同嘗試去生產(chǎn)基板以迎接這種挑戰(zhàn)并找到解決的辦法，這些產(chǎn)品稱(chēng)為多芯片模塊（MCM_:MultiChi_P?Molule)，Pcb快速打樣用于這種結(jié)構(gòu)的基板是真正的首塊高密度互連基板，并且從1C生產(chǎn)中吸取了大量技術(shù)。

???然而它們很昂貴，同時(shí)Pcb快速打樣由于不能獲得已知好芯片（KGD)的可靠來(lái)源很難獲得最終產(chǎn)品，而且成品率很低，以致認(rèn)為是不現(xiàn)實(shí)的（見(jiàn)圖5.28)。

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圖5.28基于線(xiàn)寬、間距、孔直徑和焊盤(pán)尺寸的不同技術(shù)水平布線(xiàn)能力的對(duì)比

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